Nosso setor de Projeto de Encapsulamento oferece soluções de ponta para o desenvolvimento de pacotes de IC, permitindo a criação e otimização de projetos avançados de encapsulamento para dispositivos multichip, interposers e sistemas integrados de alto desempenho. Com as ferramentas da Siemens Digital Industries Software, proporcionamos um ambiente robusto que abrange desde a concepção até a verificação final, garantindo máxima eficiência, integridade elétrica e térmica e uma integração perfeita entre silício e PCB.
O Xpedition 3D IC Innovator é uma plataforma de projeto para circuitos integrados (ICs) de múltiplas camadas, especializada em estruturas tridimensionais e interposers avançados. Com suporte para tecnologia 3D-IC e integração com a cadeia de ferramentas Xpedition, essa solução permite otimizar o projeto e a validação de ICs em 3D, visando eficiência e alto desempenho.
Projeto Integrado em 3D: Facilita o desenvolvimento de ICs empilhados
com estrutura 3D avançada.
Validação Aprimorada: Suporte para verificação elétrica, térmica e de layout
em múltiplos níveis.
Automação do Fluxo de Trabalho: Reduz o tempo de desenvolvimento
com automação para processos complexos.
Projeto e Validação 3D: Suporte para layout de ICs empilhados e interposer.
Suporte Multitecnologia: Integra-se com ferramentas de simulação e análise.
Automação de Regras de Projeto: Configuração automatizada de restrições e validação de conformidade.
O Xpedition Substrate Integrator é uma ferramenta avançada para integração de substratos, facilitando o projeto de pacotes de múltiplos chips e ICs heterogêneos em um ambiente unificado. Ele permite gerenciar a integração de dados de IC, package e PCB, garantindo que todo o sistema funcione de maneira coesa e eficiente.
Co-design Unificado: Facilita o projeto de ICs e packages com um fluxo de trabalho contínuo.
Otimização de Integridade: Suporte a análise de integridade de sinal e energia.
Automação Completa: Reduz retrabalho e otimiza o ciclo de projeto.
Gestão de Dados Multichip: Sincronização de dados entre IC, package e PCB.
Automação de Layout: Automatiza a geração de layout de substrato.
Integração com Ferramentas de Análise: Suporte a HyperLynx para análises detalhadas.
O Xpedition Substrate Integrator é uma ferramenta avançada para integração de substratos, facilitando o projeto de pacotes de múltiplos chips e ICs heterogêneos em um ambiente unificado. Ele permite gerenciar a integração de dados de IC, package e PCB, garantindo que todo o sistema funcione de maneira coesa e eficiente.
Otimização Antecipada: Simulações “what-if” antes do design detalhado
para reduzir ciclos de projeto e retrabalhos.
Validação 3D Integrada: Integração com Calibre 3DSTACK para validação
de protótipos 3D com precisão.
Suporte Completo 2.5/3D Interposer: Com TSV e TIV para projetos avançados
de interposer.
Importação Flexível: Suporte para importação de PCB em ODB++ para facilitar integração Die-Package-PCB.
Migração de IC Package: Suporte a ODB++ para migração de designs legados.
Fluxo Multidirecional: Otimiza a integração Die-Package-PCB com um fluxo flexível.
Integração com Análises: Suporte ao HyperLynx para verificação final e sign-off.
GDS DFM, LVS, e LVL: Caminho direto para GDS com Calibre 3DSTACK, facilitando DFM, LVS e LVL.
Estamos disponíveis para contato
de segunda-feira a sexta-feira,
8h30 às 17h30 (BRT).
