Xpedition IC Packaging Design
Xpedition Package Designer ajuda o projeto integrado de IC, Package e PCB. As equipes podem visualizar e otimizar complexos packages single-chip ou mult-chip integrando silício em plataformas de PCB. É uma solução completa para prototipagem, desenho físico, verificação, sign-off e modelamento de Package Avançado de Alta Densidade (HDAP).
Benefícios do fluxo Xpedition HDAP (High Density Advanced Package)
- Reduz ciclos de projeto e mudanças de engenharia (ECO) permitindo antecipadamente, rápido e preciso “what-if”, prototipagem, planejamento, otimização de projetos HDAP antes mesmo da implementação detalhada.
- Integração direta com o Calibre 3DSTACK permite validação de protótipo pré-desenho 3D rápida e precisamente.
- Suporte completo para projetos interposer 2.5/3D incluindo TSV e TIV
- Otimização Die-Package-PCB usando ODB++ para importar PCBs de terceiros.
- Migração de IC Package de legados usando importação de ODB++.
- Permite um fluxo flexível, multidirecional para otimização die, package, PCB com otimização de dispositivos.
- Integrado com as ferramentas de análise Hyperlynx para um processo de verificação final e processo sign-off.
- Mais curto caminho para um completo GDS DFM, LVS e LVL através da integração com o Calibre 3DSTACK.